家庭用や産業用のさまざまな電気製品には、機器の核となる電子回路が組み込まれている。その電子回路を構築するための主要な部品のひとつが、回路配線を効率良く実現する基板である。こうした基板は、従来では手作業やワイヤによる配線によって組まれていた。しかし、複雑な回路や小型化に対応する必要から、複数の電子部品を一定のパターンで効率よく集積できる方法として、現在では積層または片面の基板上に導電性のパターンを印刷した板が主流となっている。これを通常、プリント基板と呼ぶ。
プリント基板は、回路を形成する材料と、その上を走る導電パターン部分に分かれる。まず、基板本体は電気を通さない絶縁性に優れた材料から構成される。多く使われる材料はガラス繊維とエポキシ樹脂を合わせた積層板や、紙と樹脂を合わせたものなどが挙げられる。表面には、銅の箔を必要部分に貼り付け、これが導電路となるが、余分な部分はエッチング処理により取り除かれる。こうして形成された配線パターンが、複雑で微細な電子回路の伝達路を担うこととなる。
板上には、多数の電子部品が取り付けられる。抵抗、コンデンサ、集積回路、トランジスタなどが挿入・実装され、これらが配線パターンを通じて電気的な結合を果たす。電子部品の取り付け方法として代表的なものには、挿入型と呼ばれるリードピンを穴に通すスルーホール方式、基板表面に部品を直接実装する面実装技術がある。後者はより高密度で小型化を図るために多用され、大規模集積回路や高性能電子機器の内部には極めて細かな部品が並ぶ。このようなプリント基板自体は、多数の電子機器に不可欠な構造物であり、製造精度やパターン作成にあたって非常に高い信頼性と技術力が求められる。
とくに、高周波帯の電子回路や超微細パターンを必要とする分野では、基板の寸法精度や材料選択も慎重になされなければならない。それに伴い、製造を専門に行うメーカーは多岐にわたっており、仕様設計、評価、量産体制の全工程で工程管理や品質維持を重視している。さらに、基板の設計工程は回路設計と密接につながっている。電子回路設計では、どのような信号や電源が流れるのかを解析し、それらが最適に基板上で伝達されるようパターン設計を進める。設計用の専用ソフトを導入することで、コンピュータで仮想的に基板パターンが作成され、そのデータから実際の製造工程が進んでいく。
設計段階から製造までが密接に結び付いていることで、設計ミスによるトラブルやコスト増大を未然に防止できるという利点も存在する。一方で、Electronically Controlled Assembliesのような多用途で高機能な電子回路では、多層基板と呼ばれる多数の層を重ね合わせる方式も定着してきた。内部に複数の配線層を持つことで、複雑な回路の疎通や信号経路の最適化、ノイズの抑制のような高度な設計も実現できる。多層構造が必要な分野としては、通信機器やサーバ、医療機器、高性能精密制御装置などが挙げられる。こういった高機能基板の開発や製造経験を蓄積したメーカーでは、基板材料の改良や新しい構成手法の導入にも積極的に取り組んでいる。
また、製品の低価格化や量産適性、環境負荷の低減も重要な観点である。プリント基板に用いる材料は資源としてもコスト負担が大きいため、省資源設計や廃棄時のリサイクル性も配慮されている。鉛フリーはんだや環境負荷の少ない材料を採用する動き、さらに廃基板のリサイクル工程の確立なども進められている。最近では高精度加工技術の発展や、自動実装装置の導入が進み、多様な電子部品を高速・高密度で実装することが可能となった。設計や製造の自動化が進むことで、設計ミスや人手によるトラブルの削減も見込まれる。
製品の多機能化、小型化に追随するかたちで、基板技術の重要性とその発展がますます高まっている。各種メーカーが競い合い、より高度な電子回路や機能を、より低コストかつ高信頼で提供しようと努力を重ねていることは、今後の電子機器産業全体の発展にも密接にかかわるテーマとなっている。これからの時代、情報機器、通信端末、医療・車載・産業用途までさまざまな分野で高密度・高性能な基板需要が続くと見込まれる。それに伴い、基板技術や電子回路設計の進歩のみならず、これを支えるメーカーの技術革新・生産品質の向上も発展が期待される分野である。家庭用から産業用まで幅広い電子機器に欠かせないプリント基板は、回路構築の効率化や高密度化、小型化を実現する中核部品である。
基板には絶縁性材料が用いられ、銅箔による配線パターンが形成されることで複雑な電子回路を支えている。電子部品の実装方法としては、従来のスルーホール方式に加え、高密度化が可能な面実装技術（SMT）が普及し、より多機能・小型化が進んでいる。設計工程では回路設計と基板パターン設計が密接に関わり、専用ソフトによる仮想設計から実製造への連携が進み、設計ミスやコスト増大リスク軽減に寄与している。特に近年、通信・医療・制御分野などで要求される高機能な基板には、複数層が重なる多層基板構造が用いられ、配線の複雑化やノイズ対策、信号伝達の最適化を実現している。また、環境負荷低減や省資源化も重視され、鉛フリー材料や基板リサイクル技術が推進されている。
自動実装・高精度加工技術も進展し、生産性や品質が大きく向上した。今後も、情報機器、車載、医療、産業用途など多方面で高密度・高性能基板の需要増が予想され、それらを支える技術革新と生産管理の重要性はさらに高まるだろう。